电 镀 纯 锡 工 艺说明书

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镀纯锡光亮剂 镀纯锡光亮剂 1501

镀纯锡光亮剂 1501, 专为 PCB 生产提供抗蚀而设计的光剂, 整个镀层具有外观均匀、 简介: 致密、镀层完整等特点,同时,镀层容易褪去,槽液无渣以及废水处理容易。

一、镀液组成

化学品 硫酸亚锡 硫酸(98%) 镀锡光剂 1501 纯水 配槽浓度 30 g/L 105 ml/L 40ml/L 余量

二、操作条件

控制范围 亚锡离子 硫酸 温度 阴极电流密度 阳极电流密度 阴阳极面积比 电压 搅拌 过滤 电镀速率 13-17 g/L 85-110 ml/L 20-27℃ 5-30ASF 15ASF 1 :2 0.5-4.0V 摆动,过滤循环,无油尘空气搅拌 连续过滤 0.1 mil /3.5 分钟(100%阴极效率和 15ASF)

三、槽液管理

1、操作添加 每生产 1000 安培小时, 补充 180-240ml 镀锡光剂 1501 2、分析添加 以 Hull 槽实验或 CVS 分析后校正光剂,其他含量分析添加。

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